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Kategoriepfad: Platinen, Leiterplatten
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SMD Adapterplatinen, SMD Lötadapter für ICs und Transistoren

SMD Adapterplatinen für SMD ICs und SMD Transistoren ermöglichen und unterstützen den Aufbau von Testschaltungen auf Breadbords und anderen Entwicklungsschaltungen. Durch den Einsatz von SMD Adapterplatinen können Bauteile sehr effizient und schnell in Testschaltungen integriert werden. Alle von Octamex angebotetenen Adapterleiterplatten sind passend für die üblichen 2,54mm IC Sockel. Die vergoldete Oberfläche der SMD Adapterplatinen ermöglicht eine einwandfreie Lötbarkeit auch nach längerer Lagerung.

Platinen mit 18 µm Cu

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 18µm in diversen Materialdicken. Ideal für geringe Strombelastung der PCB jedoch schnelle Prozesszeiten. Schont das Ätzbad, da der Kupferabtrag erheblich reduziert wird

Platinen mit 35 µm Cu

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 35µm in diversen Materialdicken. Es ist das Standardmaterial, für die meißten Schaltkreise geeignet jedoch mittlere Prozesszeiten. Normale Sättigung des Ätzbades, da der Kupferabtrag doppelt so hoch ist wie beim 18µm Material

Platinen mit 70 µm Cu

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 70µm in diversen Materialdicken. Die dicke Kupferauflage ermöglicht größere Strombelastbarkeit, somit kommt es bei Netzteilen / Umrichtern etc. zum Einsatz. Dadurch längere Prozesszeiten bei Ätzen und eine erhöhterte Sättigung des Ätzbades.

Platinen mit 105 µm Cu

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 18µm in diversen Materialdicken. Ideal für geringe Strombelastung der PCB jedoch schnelle Prozesszeiten. Schont das Ätzbad, da der Kupferabtrag erheblich reduziert wird

Platinen ohne Fotoschicht

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln, Negativ-Entwickler und Tenting-Resist können Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Vorallem beim erstellen von Durchkontaktierungen stellt es das Ausgangsmaterial dar. Das Basismaterial ist blank und bedarf einer Bürstung bevor es weiterverarbeitet werden kann. Hier finden Sie blanke Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 35µm in diversen Materialdicken. Wir empfehlen eine Verarbeitung nur versierten Usern, da der Prozessaufwand größer ist und diverses Equipment vorraussetzt.

Platinen blau eingefärbt

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 35µm und blau eingefärbtem Trägermaterial in diversen Materialdicken. Es ist das Standardmaterial, für die meißten Schaltkreise geeignet jedoch mittlere Prozesszeiten. Normale Sättigung des Ätzbades, da der Kupferabtrag doppelt so hoch ist wie beim 18µm Material

Platinen rot eingefärbt

Qualitäts- Leiterplattenmaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 35µm und rot eingefärbtem Trägermaterial in diversen Materialdicken. Es ist das Standardmaterial, für die meißten Schaltkreise geeignet jedoch mittlere Prozesszeiten. Normale Sättigung des Ätzbades, da der Kupferabtrag doppelt so hoch ist wie beim 18µm Material

Platinen schwarz eingefärbt

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 35µm und schwarz eingefärbtem Trägermaterial in diversen Materialdicken. Es ist das Standardmaterial, für die meißten Schaltkreise geeignet jedoch mittlere Prozesszeiten. Normale Sättigung des Ätzbades, da der Kupferabtrag doppelt so hoch ist wie beim 18µm Material

Alukern Platinen

Aluminium Leiterplattenmaterial von Bungard. Als Trägermaterial dient eine Aluminiumlegierung auf welche eine dünne FR4 Lage aufgebracht ist. Der bewährte Fotolack ermöglicht ein einfaches und schnelles Herstellen von LED Platinen oder anderen wärmekritischen Anwendungen. Die Verarbeitung erfolgt analog dem Standard-Leiterplattenmaterial.

Bohrunterlagen

Platinen Bohrunterlagen aus weichen Verbundstoffen zum Schutz des Plottertisches und der Platine bei der maschinellen Bohrung und Fräsung. OCTAMEX liefert Bohrunterlagen in Standardmaßen aber auch in kundensprezifischen Abmessungen.

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