Kategoriepfad: Platinen, Leiterplatten » 18 µm Cu » Dicke 0,5 mm

100 x 80 mm 18µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Artikeldaten

Hersteller:	Bungard
OEM Nummer:
RoHS konform:	Ja
Bestellnummer:	BM-100x80-0.5-18/18
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Artikelbeschreibung

Original Bungard Basismaterial 100mm x 75mm x 0.5mm, doppelseitig fotopositiv beschichtet, mit blauer Schutzfolie. Kupferdicke 18 µm.

Wir empfehlen 15-20g unseres Positiv- Entwicklers pro Liter Wasser. Die Belichtungszeit beträgt bei 4x15W UV- Licht und unserem Spezial- Transparentpapier ca. 110 Sek. (vorgeheiztes Belichtungsgerät)

100 x 80 mm 18µm Cu FR4 Platine doppelseitig

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