SMD Lötpaste Solder Paste Q3 Rohs Sn96.5Ag3Cu0.5 8g

Diese Lötpaste überzeugt durch sehr gute Verarbeitungseigenschaften. Da eine Vielzahl an Pasten vertrieben werden, aber die Meißten eine schlechte Qualität der Lötstelle liefern (Perlenbildung, Spritzer, etc) und damit unserer Meinung nach völlig ungeeignet und überteuert sind, haben wir dieses Produkt explizit getestet. Auch wir waren überrascht, denn für dieses Preissegment bekommt man häufig nur unbrauchbares. Anders überzeugt jedoch die SMD Lötpaste Q3, sehr gute Fließeigenschaften, kein Spritzen, kein Perlen und eine ausgezeichnete Lötstelle sind das Resultat unserer Tests. Auch bei Reflowlötanlagen werden sehr gute Lötergebnisse erziehlt. Durch die Rohs konforme Zusammensetzung und das NO-CLEAN Flussmittel, kann diese auch in der industriellen Fertigung eingesetzt werden.

Eigenschaften:

Schmelzpunkt: 217°C
Korngröße: 25...45 µm
Haltbarkeit: ca. 6 Monate
Lagerung: < 8°C (Kühlschrank)

Verarbeitung der SMD Lötpaste:

• Platine muß fettfrei, staubfrei und oxidfrei sein 
• SMD Lötpaste tropfenartig auf die Pads auftragen (evtl. vorher Probeplatine anfertigen!)
• Bauteile mit den Anschlüssen mittig auf die Pads positionieren, so dass alle Anschlüsse der Bauteile
  mit der Paste in Verbindung kommen
• Bauteilanschlüsse mittels Heißluft (ca. 430°C) gleichmäßig erwärmen bis die Paste zinnartig wird und
  das Bauteil mit der PCB verbindet
  Reflow: Temperatuprofil der Bauteile entsprechend auswählen (ca. 280°C)