Das Lötstopp-Laminat ist für Leiterplatten aus Epoxid- und Polyamidmaterialen, welche mit Kupfer, Bleizinn, Zinn, Nickel, Gold beschichtet sind geeignet. Es ist resistent gegen die meißten Lötverfahren wie Schwall-, Heißluft- (HAL), IR- und Dampf-Phasen-Löten. Achtung das Laminat muss mit 40°C warmen Negativ-Entwickler entwickelt werden.

Bogengröße: 200 x 305 mm²

Arbeitsschritte :

• Laminieren und abkühlen lassen
• Belichten (ca. 45sec. bei 4x15W UV)
• 15-20 Minuten Haltezeit (wichtig damit die belichteten Stellen polymerisieren können)
• Entwickeln mit 40°C und 10g Negativentwickler Natriumcarbonat pro Liter Wasser
• Spülen und 30 Minuten Aushärtung mit UV-Licht

Das Laminat kann vor der UV-Härtung mit Natriumhydroxid-Lösung (30-50g/l) rückstandsfrei entfernt werden.

Eine Detailierte Anleitung ist im Downloadbereich zu finden.