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sentier de catégorie: Basismaterial

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18 µm Cu

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 18µm in diversen Materialdicken. Ideal für geringe Strombelastung der PCB jedoch schnelle Prozesszeiten. Schont das Ätzbad, da der Kupferabtrag erheblich reduziert wird

35 µm Cu

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 35µm in diversen Materialdicken. Es ist das Standardmaterial, für die meißten Schaltkreise geeignet jedoch mittlere Prozesszeiten. Normale Sättigung des Ätzbades, da der Kupferabtrag doppelt so hoch ist wie beim 18µm Material

70 µm Cu

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 70µm in diversen Materialdicken. Die dicke Kupferauflage ermöglicht größere Strombelastbarkeit, somit kommt es bei Netzteilen / Umrichtern etc. zum Einsatz. Dadurch längere Prozesszeiten bei Ätzen und eine erhöhterte Sättigung des Ätzbades.

blank

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln, Negativ-Entwickler und Tenting-Resist können Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Vorallem beim erstellen von Durchkontaktierungen stellt es das Ausgangsmaterial dar. Das Basismaterial ist blank und bedarf einer Bürstung bevor es weiterverarbeitet werden kann. Hier finden Sie blanke Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 35µm in diversen Materialdicken. Wir empfehlen eine Verarbeitung nur versierten Usern, da der Prozessaufwand größer ist und diverses Equipment vorraussetzt.

blau

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 35µm und blau eingefärbtem Trägermaterial in diversen Materialdicken. Es ist das Standardmaterial, für die meißten Schaltkreise geeignet jedoch mittlere Prozesszeiten. Normale Sättigung des Ätzbades, da der Kupferabtrag doppelt so hoch ist wie beim 18µm Material

schwarz

Qualitäts- Basismaterial zur Erstellung von PCBs nach eigenem Layout. Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden. Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit. Hier finden Sie Basismaterialien mit einer Kupferauflage von 35µm und schwarz eingefärbtem Trägermaterial in diversen Materialdicken. Es ist das Standardmaterial, für die meißten Schaltkreise geeignet jedoch mittlere Prozesszeiten. Normale Sättigung des Ätzbades, da der Kupferabtrag doppelt so hoch ist wie beim 18µm Material

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