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Kategoriepfad: Platinen, Leiterplatten » 35 µm Cu » Dicke 1,5mm
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100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bestellnummer: BM-100x80-1.5-35/00
Bungard Basismaterial 100mm x 80mm, einseitig mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

1,09 EUR
incl. MwSt.
nicht lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig
Bestellnummer: BM-100x80-1.5-35/35
Bungard Basismaterial 100mm x 80mm, doppelseitig mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

1,28 EUR
incl. MwSt.
nicht lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bestellnummer: BM-160x100-1.5-35/00
Bungard Basismaterial 160x100mm einseitig mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

1,69 EUR
incl. MwSt.
lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig
Bestellnummer: BM-160x100-1.5-35/35
Bungard Basismaterial 160x100mm, doppelseitig mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

2,31 EUR
incl. MwSt.
nicht lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

200 x 160 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bestellnummer: BM-200x160-1.5-35/00
Bungard Basismaterial 200x160mm, einseitig mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

3,69 EUR
incl. MwSt.
nicht lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

200 x 160 mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig
Bestellnummer: BM-200x160-1.5-35/35
Bungard Basismaterial 200x160mm, doppelseitig mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

4,05 EUR
incl. MwSt.
nicht lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

250 x 200 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bestellnummer: BM-250x200-1.5-35/00
Bungard Basismaterial 250x200mm, einseitig mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

5,45 EUR
incl. MwSt.
nicht lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

250 x 200 mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig
Bestellnummer: BM-250x200-1.5-35/35
Bungard Basismaterial 250x200mm, doppelseitig mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

6,25 EUR
incl. MwSt.
nicht lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.
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