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Kategoriepfad: Platinen, Leiterplatten » 105 µm Cu
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MOQ / VPE

100 x 80 mm 105µm Cu FR4 Platine
Bestellnummer: BM-100x80-1.5-105/00
Bungard Basismaterial, einseitig fotobeschichtet mit 105 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

1,46 EUR
incl. MwSt.
lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

100 x 80 mm 105µm Cu FR4 Platine, doppelseitig
Bestellnummer: BM-100x80-1.5-105/105
Bungard Basismaterial, doppelseitig fotobeschichtet mit 105 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

1,89 EUR
incl. MwSt.
lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

160 x 100 mm 105µm Cu FR4 Platine
Bestellnummer: BM-160x100-1.5-105/00
Bungard Basismaterial, einseitig fotobeschichtet mit 105 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

2,68 EUR
incl. MwSt.
lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

160 x 100 mm 105µm Cu FR4 Platine, doppelseitig
Bestellnummer: BM-160x100-1.5-105/105
Bungard Basismaterial, doppelseitig fotobeschichtet mit 105 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

3,78 EUR
incl. MwSt.
lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

200 x 160 mm 105µm Cu FR4 Platine
Bestellnummer: BM-200x160-1.5-105/00
Bungard Basismaterial, einseitig fotobeschichtet mit 105 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

5,36 EUR
incl. MwSt.
lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.

200 x 160 mm 105µm Cu FR4 Platine, doppelseitig
Bestellnummer: BM-200x160-1.5-105/105
Bungard Basismaterial, doppelseitig fotobeschichtet mit 105 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

7,56 EUR
incl. MwSt.
lagernd
  
MOQ: 1 Stk.
VPE: 1 Stk.
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