200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Original Bungard Basismaterial 200x160x1.0mm, doppelseitig fotopositiv beschichtet, mit blauer Schutzfolie. Kupferdicke 35 µm.

Wir empfehlen 15-20g unseres Positiv- Entwicklers pro Liter Wasser. Die Belichtungszeit beträgt bei 4x15W UV- Licht und unserem Spezial- Transparentpapier ca. 110 Sek. (vorgeheiztes Belichtungsgerät)

Info zum Basismaterial:

Bungard verwendet einen besonders hochwertigen Positiv-Flüssigresist eigener Rezeptur. Er zeichnet sich durch hohe Kontraststeilheit, kurze Prozeßzeiten und große Verarbeitungsspielräume aus. Die Schichtdicke beträgt 5 µm und der Lackauftrag ist gleichmäßig und staubfrei. Das Maximum der spektralen Empfindlichkeit liegt im Bereich von 350-450 nm. Das optische Auflösungsvermögen des Resists ist besser als 30 µm. Die Belichtungszeit beträgt weniger als 120 Sekunden, bezogen auf ein Belichtungsgerät der Marke Hellas. Der Resist ist mehrfach belichtbar. Bezogen auf unseren Positiv-Spezialentwickler beträgt die Entwicklungszeit bei 20 °C ca. 45 Sekunden. Der Resist übersteht im Entwickler eine Verweildauer von mind. 5 Minuten ohne jede Beschädigung. Er ist beständig gegen alle sauren Ätz- und Galvanobäder sowie gegen alkalische Ätzmedien mit einem ph-Wert unter 9,5. Die Platten sind mit einer Schutzfolie aus blau eingefärbtem, selbstklebendem Spezialfolie gegen ungewollte Belichtung und mechanische Beschädigung geschützt. Ausbrüche der Fotoschicht an den Schnittkanten der Platte (Flitterbildung) treten nicht auf sofern die Materialtemperatur > 25°C liegt.